石墨烯散热又有新进展！

当石墨烯在2004年首次被剥离时，这种由单层碳原子组成的二维材料便以“新材料之王”的姿态震撼科学界。2025年，历经二十余年的技术沉淀与产业布局，石墨烯正从实验室走向规模化应用，全球市场规模预计突破150亿美元，中国以超60%的产能占比和完整的产业链体系，成为这场材料革命的核心引擎。

随着电子设备的不断小型化和集成度的提高导致设备中的散热量增加。热界面材料（TIM），通常用于填充散热器和发热元件之间的间隙，受到了广泛的关注。传统热界面材料（如硅脂、金属箔）在导热方向性、柔韧性或多功能性上存在局限。具有双向导热性的多功能环保型热界面材料已成为解决电子器件散热问题的优秀材料，石墨烯卓越的热性能和机械性能使其成为热管理领域的理想材料。石墨烯虽导热性能优异，但随机分散在聚合物中会导致界面热阻高，且难以同时提升面内（水平）和垂直（厚度）方向的导热性能。如何低成本制备双向高导热的TIM，成为行业难题。

图2. a) 不同压力下不同 GS 含量的 GS/EP 复合材料的热阻。b) 复合材料的垂直（K⊥）和平行（K//）热导率。c、d) GS/EP（红色虚线表示热流方向）和 e) GS 含量为 63.5 wt% 的 RGS/EP 复合材料的横截面形貌。f) 通过有限元模拟模拟的 RGS/EP 和 GS/EP 复合材料中的温度分布。g) GS/EP 复合材料的 Agari 模型模拟。h) 不同 GS 含量的 GS/EP 复合材料在垂直和平行方向的 TCE 以及之前报道的其他复合材料。i) 85 °C/85%RH 湿热试验前后 GS 含量为 63.5 wt% 的 GS/EP 复合材料的热导率。